电科技7月16日消息，今天的财报会议上，台积电宣布了一系列动作，其中对美投资是重点，将追加1000亿美元投资，总额达到2650亿美元。
不仅如此，台积电也会把刚刚量产的2nm工艺转移到美国生产，最终将达到10座芯片制造厂，2座芯片封装厂。
事实上台积电转移的先进工艺不是只有2nm节点，也包含了未来2nm以下的工艺，具体到哪一代还没明确。
为了对冲，台积电也宣布未来在当地加大建设，预计额外再建设13座芯片制造及封装工厂。
即便如此，在宣布对美追加投资、转移2nm及以下先进工艺到美国的消息之后，当地的PTT论坛也是一片哗然，称台积电彻底变成了美积电。
因为此前不论是台积电还是当地的官员，都信誓旦旦宣称不会对美国转移先进工艺，其中就包括2nm及1.6nm等工艺。
对于台积电加大对美国的投资，美国政府高官前几个月就在施压了，商务部长卢特尼克此前就公布了不加税的条件——台积电追加1000亿美元的投资，并且将40%的先进工艺产能转移到美国本土生产。
对比台积电现在公布的策略，可以说台积电几乎是照搬了了美国的要求。
