电科技7月22日消息，第六代高带宽存储器HBM4已在AI加速芯片领域完成技术落地，三星、SK海力士与美光围绕HBM4的良率竞争已全面展开。良率直接决定交付量和利润，谁落后谁就有可能出局！
三星率先实现HBM4规模化量产，业界估计其良率已冲到接近70%。这得益于年初稳定超过80%的1C制程DRAM带动，三星的良率管控能力明显领先。
SK海力士虽未公布精确数据，但业界判断其已进入稳定区间。为巩固超过半数的HBM市场份额，该企业正洽谈引进新设备以优化制程扩大产能。
美光因产能基础相对薄弱，正加速推动良率爬坡，大规模设备投资同步推进，全力提升产出能力。
三家的竞争焦点已全面回归HBM。业内人士指出，三星抢先落地量产带来的业绩增量已在第二季度财报中得到体现，这一趋势预计将在下半年延续。
三星虽然已经抢占先机，但SK海力士凭借HBM3时代的积累仍有反超可能。随着Vera Rubin等AI加速芯片量产导入，全球前三强企业的HBM4良率竞争将进一步白热化。
