电科技8月1日消息，博主定焦数码爆料，iPhone 20周年纪念版将回归玻璃机身设计，并且在厚度上会进一步减薄。为了提升散热性能，苹果加大了机身内部的VC均热板面积，整体散热配置较此前产品有了明显提升。
回顾苹果近期的产品设计路线，去年9月推出的iPhone 17 Pro系列放弃了钛金属中框，转而采用了更易加工的铝合金材质，整个后盖由超瓷晶玻璃与大面积的铝合金拼接打造。
iPhone 17 Pro系列
苹果通过定制工艺制造实心铝机身，经过高温锻造和精密加工等工序，实现了铝合金的一体成型，并在此基础上嵌入超瓷晶玻璃，从而兼顾了结构强度与磁吸充电功能。相比钛金属，铝合金更易于加工，综合成本更低，且在导热性能方面也优于钛合金。
根据爆料信息，今年9月即将登场的iPhone 18 Pro仍将延续铝合金材质的设计路线。不过，明年将是iPhone发布20周年，苹果势必在这一重要节点上推出一款具有纪念意义的全新iPhone。
据悉，iPhone 20系列内部代号分别为V73和V74，尺寸与iPhone 18 Pro系列相近，预计将提供6.3英寸和6.9英寸两种屏幕尺寸。
在设计上，iPhone 20系列将采用与iPhone Air类似的一体化玻璃工艺，整机质感更加纯粹。为增强散热表现，苹果进一步加大了内部的VC均热板面积，以应对更高性能芯片带来的热量挑战。
在核心配置方面，iPhone 20系列将首发搭载基于台积电2nm制程的A21 Pro芯片，并预装iOS 28操作系统。从外观形态到交互方式再到核心硬件，iPhone 20都将迎来一次跨越式升级，有望成为苹果下一个十年的标志性起点，为iPhone的未来发展定下新的基调。
