电科技8月17日消息，阿里巴巴千问团队于8月14日晚正式开源Qwen3.8-27B原生多模态稠密模型。
联发科同步宣布，已在天玑汽车座舱平台C-X1及最新旗舰移动芯片上完成Day-0支持。这意味着Qwen3.8在发布当天即可在联发科全平台端侧运行。
联发科天玑汽车座舱平台C-X1采用3nm制程，提供高达400 TOPS的全模态AI算力，可同时运行多个大模型。此次Day-0支持将端侧AI体验从智能手机扩展至车载场景。
需要指出的是，联发科与千问的合作由来已久，此前已在天玑9300等旗舰芯片上完成通义千问的端侧部署。
联发科官方表示，从智能手机到智能汽车，将持续为更多用户带来端侧AI体验，助力Agentic AI融入日常生活。
行业分析认为，Qwen3.8的开源与联发科的同步适配，意味着端侧大模型从手机到汽车的跨终端部署正在加速落地。
