电科技8月23日消息，小米手机今日官宣，小米玄戒芯片技术沟通会明天见。
2025年5月，小米正式发布玄戒O1。这是小米首款旗舰级3nm手机SoC，采用台积电第二代3nm工艺，在约109平方毫米的芯片面积中集成约190亿晶体管。
凭借这款芯片，小米成为继苹果、高通、联发科之后，全球第四家发布自研3nm手机处理器的企业。
时隔459天，芯片家族迎来全新成员，明天14点小米玄戒芯片负责人朱丹，带来最新进展，将以图文直播的形式与大家见面。
业内认为，小米研发玄戒系列芯片的深层逻辑，是为“人车家全生态”战略寻找一套更可控的技术底座。新款玄戒芯片的到来让这条路线变得更加清晰，也使小米成为行业内极少数在核心领域实现全栈自研的手机厂商之一。
