电科技9月16日消息，据TrendForce报道，近日英特尔CEO陈立武（Lip-Bu Tan）出席公开活动时表示，市场对CPU的需求非常高，供应面临巨大压力，现阶段只能满足约50%的需求。
陈立武认为，未来随着面向推理的AI智能体数量不断增长，计算资源需求也将持续增加。GPU主要用于AI模型训练，CPU则负责大量协调工作，在计算资源连接中依然十分重要，预计短缺问题将持续。
另外，陈立武指出，先进封装将是下一个主要增长点，关键基板供应存在瓶颈。
目前Intel 18A工艺已进入量产阶段，良品率每年提升幅度约7%；下一代Intel 14A工艺已准备就绪，预计2027年第一季度投产。
如今，台积电在全球晶圆代工市场保持明显领先。陈立武表示，英特尔希望通过先进制程和封装能力争取更多外部客户。今年6月，公司还聘请SK海力士前CEO李锡熙，负责晶圆代工部门先进封装及后段技术研发与制造。
