电科技9月18日消息，据博板堂最新透露，台积电因制造成本持续抬升，已通知客户芯片代工报价上调约10%。
AMD旗下绝大多数芯片均交由台积电代工，晶圆成本上涨直接挤压产品毛利，AMD即将把成本压力向下游传导。
上游厂商内部消息显示，AMD已向多家合作客户下发通知，计划对全系列芯片产品统一上调报价，涨幅同样约10%。
本次调价可能在今年Q4内正式执行落地，覆盖面很广，不局限于AI加速芯片和消费级显卡GPU，还包含主板芯片组等产品。
虽然通知未直接提及CPU，但AMD客户端CPU高度依赖台积电代工，晶圆成本上涨迟早传导至消费级处理器。
目前各板卡厂商已在筹备应对方案，大概率跟随芯片端同步上调零售价。
Intel近期也宣布了处理器涨价计划，将更多精力转向高利润产品。
