电科技9月22日消息，据TomsHardware报道，近日，华为在上海举行2025年华为全联接大会。华为副董事长、轮值董事长汪涛在活动期间透露，由于没有足够产能满足国内需求，因此暂时还没有全面进军国际市场的计划，不过会向“部分需求特别旺盛的国家”供应少量产品。
今年初在西班牙巴塞罗那举行的MWC2026期间，华为首次在海外展示最新超节点产品和解决方案，涵盖多个型号。
华为表示，通过“集群+超节点”架构创新，打造坚实算力底座，并强调坚持开源开放，为世界提供新选择。
随后有消息称，华为计划2026年第四季度进入韩国AI芯片市场，这将是其首次大规模进军海外市场。
从现在的情况来看，华为暂时搁置了全球AI芯片推广计划。
据披露，华为下一代昇腾900系列AI加速器只面向中国销售、不进入国际市场，公司本周确认了这一安排。即将推出的昇腾960系列神经网络处理器（NPU）在能力上可媲美AMD与英伟达现有部分AI GPU，但海外需求本身也存在不确定性。
