LGA 1700再度续命!技嘉B760/H610推送BIOS更新:为Raptor Lake NEXT铺路

电科技10月10日消息,主板厂商技嘉(GIGABYTE)近日发布最新BIOS更新,宣布旗下B760和H610芯片组主板将正式支持即将推出的LGA 1700处理器。

这一官方举动间接确认了英特尔正在准备传闻中的Raptor Lake NEXT系列处理器,意味着现有主板平台将迎来产品线刷新。

LGA 1700再度续命!技嘉B760/H610推送BIOS更新:为Raptor Lake NEXT铺路

技嘉官方在更新公告中明确指出,基于LGA 1700插槽的新款处理器预计将于2027年初发布,此次BIOS更新旨在让现有平台第一时间获得支持。

这是首次有主板核心合作伙伴通过官方渠道,证实英特尔将对现有的LGA 1700平台进行寿命延长。

根据技嘉披露的技术信息,此次升级涵盖了整个B760和H610系列,且同时兼容DDR4和DDR5内存版本。

与英特尔即将全面转向纯DDR5内存的Arrow Lake以及Nova Lake平台不同,LGA 1700是目前唯一横跨两种内存规格的插槽。

简单来说,用户可以直接通过刷写固件来升级下一代处理器,而无需承担更换新主板和高价DDR5内存的额外成本。

据业内前期爆料,Raptor Lake NEXT将是现有酷睿架构的再次优化版本,入门级市场预计将推出4到10核心配置的Core 3和Core 5系列,结合H610等入门级主板能大幅拉低整机装机门槛。

同时该系列据称也包含了16核心与20核心的高阶型号,热设计功耗(TDP)维持在65W至125W区间。

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