电科技10月13日消息，AMD宣布推出Helion智能体AI机架级架构，该架构基于开放计算项目（OCP）规范设计，为智能体AI基础设施提供灵活配置。
AMD表示，Helion支持多种部署方案，包括搭载第六代EPYC处理器、最多支持32768个CPU核心的纯CPU机架，以及整合EPYC CPU节点、Instinct MI350P GPU节点和通用计算的机架方案。
前者面向超大规模部署，为智能体执行提供专用算力；后者面向企业级智能体AI应用。
AMD计划将Helion规范贡献给OCP社区，相关机架配置正与生态合作伙伴共同开发，预计于2026年11月推出。
AMD Helion支持客户在现有IT基础设施之上部署智能体AI业务，盘活原有IT资产价值，同时作为底座承载新增AI能力。
合作伙伴可针对客户业务负载定制CPU、GPU配比，让智能体运行、模型推理及配套计算任务更好地适配各类部署场景在性能、功耗与成本上的综合诉求。
