电科技10月17日消息，在一众AI芯片中卡脖子最严重的当属高性能内存芯片，也就是HBM，三星等公司已经量产HBM4，很快就要量产HBM4e，国产的还在追赶HBM3/3e。
HBM芯片需要多个DRAM内存芯片堆叠，所以对内存芯片产能要求也高，1个HBM大约折抵2.5-3倍通用内存产能，同时对3D封装要求也很高，导致良率比较低，也会拉高成本。
之前国产AI芯片用的HBM要么是之前的囤货，要么就是各显神通找三星、SK海力士等公司购买，所以规格比较低，能拿到HBM2都很难，也限制了国产AI芯片的性能。
好消息是随着国产DRAM内存的崛起，HBM内存也会有出头之日，日前流传出来的HBM专家纪要信息称，国产HBM内存预计会在六个月将良率提升到40-50%。
不要以为这个数据很低，50%的良率已经比之前的传闻的25%良率高出很多了，前者意味着一半的芯片能用，后者意味着3/4的芯片不能用，这个成本差距是非常大的。
50%左右的良率意味着国产HBM内存明年的供应量会有较大增长，国产AI芯片当然也会有一轮爆发，昇腾960提前三个季度量产就是一个证据。
坏消息是国产HBM内存因为种种原因，成本依然还是挺高的，所以报价上并不会走低价抢市场的路线，而是接近三星的报价，也就低个20%以内。
