电科技10月20日消息，据报道，英伟达近日在SEMICON West 2026上公开展示了下一代共封装光学（CPO）技术，名为OOI（中介层上集成光学）。该技术将光学引擎从有机封装基板直接迁移至搭载运算芯片的中介层，目前已开发出原型样品。
传统CPO虽将光引擎靠近芯片，但电信号仍需穿过中介层和有机基板才能抵达光引擎，路径长、损耗大。OOI则省去有机基板这一层，让电信号直接通过中介层内部短而细间距的布线传输，思路与GPU直连HBM类似。
英伟达研究员尼古拉·内多维奇表示，这能显著提升带宽密度并降低功耗。
同步公开的还有DWDM（密集波分复用）技术。它利用不同波长的光在同一根光纤中并行传输多路数据，英伟达演示了8个波长、每波长32Gb/s的方案，单光纤总带宽达256Gb/s，是当前商用方案的数倍。
英伟达在CPO领域已具备量产经验。Quantum-X Photonics和Spectrum-X Photonics两代产品分别用于InfiniBand网络和以太网交换机，前者服务于Blackwell Ultra平台，后者面向Vera Rubin平台。
生态方面，台积电提供COUPE硅光封装，SPIL负责封测，Coherent、Lumentum、住友电工供应外置激光源，康宁等提供光纤器件。
OOI与DWDM目前仍处于研究阶段。内多维奇坦言，团队正在攻克商业化落地的难题。按照英伟达路线图，Feynman GPU预计2028年推出，届时CPO技术有望进一步演进。
