电科技11月4日消息，AMD董事长兼CEO苏姿丰在2026年第三季度业绩电话会上表示，预计Helios机架级AI系统的部署将在第四季度显著增加。
她在介绍交付进展时明确提到，随着产量提升，联想集团、HPE、戴尔、Supermicro等OEM及ODM合作伙伴将开始交付相关系统。
据苏姿丰介绍，AMD已于第三季度开始批量交付MI455X GPU，Anthropic、Meta、微软、OpenAI和甲骨文等客户的首批Helios机柜已投入运行，承载其模型和工作负载。
第四季度，随着合作伙伴启动系统交付，Helios部署规模预计进一步扩大。
据悉，单台Helios机柜搭载72颗MI455X GPU，搭配第6代EPYC Venice CPU协同运算。其搭载总计31TB HBM4内存，聚合带宽1.4PB/s，纵向扩展互连带宽260TB/s，纵向扩展带宽43TB/s。CPU与GPU核心总数分别达到4600和18000个。
