电科技11月9日消息，金刚石晶圆成为新一代AI芯片最合适的散热材料，美国Diamond Foundry公司日前宣布研发出全球首款200mm单晶金刚石晶圆，创造了新纪录。
该公司在2023年研发出了100mm直径的单晶金刚石，这次的新产品直径翻倍，相当于4倍面积，而且200mm的尺寸也跟当前的半导体工艺更匹配，现有8英寸芯片生产线设备就可以兼容。
单晶金刚石虽然不是直接用于芯片生产，但它凭借超强的导热、绝缘能力成为新一代高性能芯片散热的必需品，其常温下的导热系统高达1500–2200 W/(m·K)，是硅、铝材料的10倍以上。
至于大家熟知的铜材料导热系统虽然能达到400 W/(m·K)，但它的缺点也很明显，一个是贵，一个是铜还会导电，并非绝缘材料，还是无法跟金刚石相比。
不过该公司并没有公布这次的200mm单晶金刚石晶圆的具体技术指标，包括缺陷密度、良率等等，因此具体能不能用于现在的芯片生产还是未知数。
该公司下一步还计划研发出300mm的单晶金刚石晶圆，这个就是跟当前主流的12英寸晶圆生产线匹配了，使用前景更广泛，只不过技术挑战更高，生长出均匀可控的金刚石材料并不容易。
