电科技11月10日消息，龙芯中科董事长、总经理胡伟武今日在业绩会上表示，在龙芯6600系列通用CPU及其配套芯片研制方面，公司第五代微结构桌面CPU 3B6600已于2026年第二季度交付流片，预计今年四季度回片。
龙芯CPU产品线不少，B6600之所以备受瞩目，是因为它是龙芯终端芯片中比较重要的一款：基于此前成熟工艺并引入新的龙芯架构打造，已实现100%国产自主可控指令集，架构内核升级为全新LA864，包括8个通用核心、4个专用核心，理论性能较龙芯3A6000提升约25%-45%。
B6600单核及多核跑分已达到12-14代中高端酷睿水平，后者仍采用7nm级工艺；这一水平已超过50%的CPU。
7A3000已于2026年第三季度交付流片，预计2026年第四季度回片；3A6600低成本版预计今年四季度完成设计；3C6600服务器CPU预计2027年一季度完成设计，并根据3B6600测试情况交付流片。
此外，龙芯当前芯片工艺已转向高自主的2Xnm，未来还有Xnm工艺的龙芯7000系列在研发，预计性能还将有明显提升。
