电科技11月12日消息，加拿大滑铁卢大学的研究人员开发出一种混合式电子元件冷却方案，专门用于快速压制计算机中过热的局部热点。其思路是在浸泡式冷却的基础上，向过热区域精准滴加反应更快的冷却剂。
实测数据显示，在14.4 W/cm²的热流密度下，人工热区中心的温度在15秒内下降约17°C，速度是所对比的常规浸泡式冷却的数倍。
虽然浸泡式冷却目前已有一定规模的应用，但它有个短板：当计算负载骤增时，处理器的局部区域升温很快，而周围缓慢循环的冷却液，无论是去离子水还是油，都来不及带走这部分集中的热量。
新方案的关键在于冷却液的选择。实验使用了一种沸点远低于水的电子冷却液，它密度比水大且与水不互溶，液滴因此能停留在热点附近。
达到沸点后，冷却液剧烈蒸发吸收热量，上升的气泡同时搅动周围的水体，加速整体散热。
为了精确控制沸腾过程，研究团队采用了液-液封装技术：冷却剂液滴外面包裹一层硅油薄壳，并掺入导热陶瓷微粒来调节沸腾速度。
这套系统有两种实现方式：让液滴在水槽中自由循环，接触到热区时自动激活；或者由传感器检测过热区域后，定向投送冷却剂。
需要指出的是，该实验是在模拟计算系统的样机上完成的，数据集还比较有限。研究团队认为，这种混合冷却思路的应用面不止于电子设备，电动汽车、电池、大功率激光器和LED照明等领域同样可能用得上。
