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规模暴涨8倍！英特尔超大尺寸封装技术实现重要突破
电科技7月30日消息，据媒体报道，英特尔在超大尺寸封装技术上取得重要突破，目前已能够制造出尺寸超过光刻掩模版12倍的超大型芯片。 这一进展由英特尔位于美国新墨西哥州里奥兰乔的工厂推动，其先进封装能力正不断刷新“光罩极限”——当前封装尺寸已达…
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