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英特尔公布关键进展：高数值孔径EUV晶圆处理量突破百万片
电科技9月9日消息，英特尔在先进芯片制造领域再获关键突破，其晶圆代工部门宣布，采用高数值孔径极紫外光刻（High-NA EUV）技术处理的晶圆累计量已突破100万片大关。 这一数字涵盖了设备认证、测试研发及部分产品层的量产环节，标志着该项下…
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