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三星HBM混合键合芯片量产推迟！2029年配合英伟达新GPU
电科技7月22日消息，三星可能要到2029年才能量产使用混合键合技术的HBM芯片，届时将配合英伟达的下一代Feynman AI GPU。 混合键合是下一代HBM制造技术，通过移除DRAM层间的微凸点，减少层间空间，提供更好的性能，被认为是H…
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