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领先17倍却卡在散热！AMD混合键合3D DRAM：能效碾压HBM、商用却遥遥无期
电科技9月2日消息，AMD近日在内部技术研讨会上披露了一项令人振奋的实验数据：基于混合键合（Hybrid Bonding）技术的3D DRAM架构，其能效相比传统HBM堆栈最高可提升17倍。这意味着在相同功耗下，数据传输效率可实现数量级的飞…
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