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英特尔也看上了！蓝思科技切入TGV先进封装赛道
电科技7月25日消息，蓝思科技公告称，公司近日已与英特尔签署合作备忘录，双方将把TGV玻璃通孔先进封装作为重点合作方向，围绕玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺展开合作评估。 从合作分工来看，英特尔将提供…
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