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9月新麒麟芯片见！华为发表半导体新定律：等效实现1.4nm制程、在381款芯片上实践
电科技5月25日消息，据人民日报报道，华为正式在半导体领域发布全新产业指导定律，依托逻辑折叠技术，在晶体管密度和系统性能的提升路径上实现了颠覆性新突破。 2026年国际电路与系统研讨会25日在上海正式举办，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭…
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