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告别铜线束缚！英特尔玻璃基板实物首曝：下一代AI芯片真容揭秘
电科技5月21日消息，据报道，英特尔在2026年光纤通信大会现场展示了首批基于玻璃芯基板的芯片原型机。该原型机集成主动光封装AOP技术，意在取代现有有机基板。 玻璃基板具备透明特性，其主要物理优势在于拥有优于传统陶瓷及有机基板的尺寸稳定性。…
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