国产新突破!谦合益邦打造出全球首款4层3D DRAM存算一体芯片 电科技8月21日消息,谦合益邦宣布,其自主研发的全球首款4层3D DRAM堆叠存算一体芯片成功回片并点亮,标志着该技术正式从验证阶段迈入工程落地。 该芯片采用谦合益邦自研的全新三维集成原生计算架构,在全球范围内首次实现4层DRAM在垂直方向… 赞 参与讨论{{item.data.meta.comment}}条讨论
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作者: 国产新突破!谦合益邦打造出全球首款4层3D DRAM存算一体芯片 电科技8月21日消息,谦合益邦宣布,其自主研发的全球首款4层3D DRAM堆叠存算一体芯片成功回片并点亮,标志着该技术正式从验证阶段迈入工程落地。 该芯片采用谦合益邦自研的全新三维集成原生计算架构,在全球范围内首次实现4层DRAM在垂直方向… 赞 参与讨论{{item.data.meta.comment}}条讨论
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